BGA Chiplerin de??i??imi
Laptop teknolojilerindeki geli??meleri takip edenler art??k herg??n laptop ??reticilerinin yeni bir ??r??n?? piyasaya s??rd??????n?? g??rmeye al????t??.?? Bu takibe boyut-i??lev a????s??ndan bak??nca yenilerin daha k??????k olmas??na ra??men performans olarak b??y??klerini aratmayacak yap??da ??retilmi?? olduklar??n?? g??r??yoruz.
Bunun alt??nda ????phesiz ki laptoplarda kullan??lan elektronik komponentlerin gittik??e daha geli??mi?? k??l??fland??rma teknikleri kullan??larak ??retilip montajlanmalar?? yat??yor.?? (Anakartlarda, ramlerde ve ekran kartlar??nda kullan??lan chipsetler hatta i??lmeciler (CPU)?? BGA yap??dad??r.)
Bu k??l??fland??rma teknikleri i??inde laptoplarda en yayg??n kullan??ma sahip olmalar?? nedeniyle BGA???lar?? mercek alt??na ald??k.
BGA NED??R ?
??ngilizce ???Ball Grid Array??? kelimelerinin ba?? harfleri kullan??larak k??salt??lm???? olan bir smd (surface mount device ??? y??zeye montaj entegre devre) komponent k??l??fland??rma t??r??d??r. ??
Di??er bir deyi??le BGA, PGA’dan geli??tirilmi?? bir yap??d??r. Peki PGA Nedir?
PGA bir y??z??, tamam?? ile ya da k??smen, d??zenli s??ralar halinde yerle??tirilmi?? i??ne seklindeki pinlerden (bacaklardan) olusmus, y??zeye monte entegre devrelerde (smd) kullan??lan k??l??f ??eklidir. Bu i??ne seklindeki pinler, entegre devrelerde ??retilen elektriksel sinyallerin, entegre devrenin ??zerine monte edildi??i elektronik devre plaketine aktar??lmas??n?? sa??lar. BGA’ da ise, bu i??ne ??eklindeki pinlerin yerini, minik lehim toplar?? al??r. Entegre devremizin elektronik devreye montaj??n??n yap??lmas?? gereken yerde, elektronik devre plaketi ??zerinde, tam da bu lehim toplar??na kar????l??k gelen yerlerde ve bu toplara hizalanm???? olarak minik bak??rdan lehimleme noktalar?? bulunur. Bu yap??n??n montaj?? (d??zg??n ??ekilde ??st ??ste yerle??tirilmi?? entegre devre ve elektronik plaket) kontroll?? hava ak??m?? ve/veya k??z??l ??tesi ??????n ile gerekti??i kadar ??s??t??ld??????nda lehim toplar??n??n erimesi ile ger??ekle??ir. S??v?? hale gelmi?? olan lehimin y??zey gerilimi, lehim toplar?? so??uyup kat??la??ana kadar, entegre devre ve elektronik plaketin ??nceden hizalanm???? oldu??u bi??imde sabit kalmas??n?? sa??lar.
BGA???NIN AVANTAJLARI
Y??ksek yo??unluk
BGA, y??zlerce pinden olu??an entegre devrelerin ??retimi ve kullan??m?? s??ras??nda ortaya ????kan bir ??ok sorunun, efektif bir ??ekilde ????z??m yoludur. Geli??mekte olan teknolojinin gereksinimleri sebebi ile Pin grid array (PGA) ve dual-in-line y??zey montaj (SOIC)?? k??l??flar, gittik??e artan say??da pin adedine sahip entegre devreler olarak ??retilmeye ba??lam????t??r, sonu?? olarak bu elektronik devre elemanlar??n??n sahip oldu??u bacaklar aras??ndaki alanlar gittik??e daralmaya ve ??ok ciddi lehimleme sorunlar??na sebep olmaya ba??lam????t??r. BGA devre elemanlar??, uygun ??artlarda montaj?? yap??ld?????? s??rece bu riski ortadan kald??r??r.
Is?? transferi
BGA k??l??f??n en b??y??k avantajlar??ndan biri de, BGA k??l??fl?? entegre devrenin, ??zerine monte edildi??i elektronik devre plaketiyle aras??ndaki kolay ??s?? transferidir. Bu y??ksek ??s?? ge??irgenli??i, s??z konusu devre eleman??n??n, ??s??s??n?? ??ok daha kolayca elektronik devre plaketine transfer ederek, entegre devremizin a????r?? ??s??nmas??n?? engeller.
D??????k manyetik alan
BGA k??l??f entegreler, ??zellikle PGA k??l??flarla kar????la??t??r??ld??????nda daha k??sa temas noktalar??na (pin uzunluklar??) sahip olmalar??ndan dolay?? ??ok daha d??????k manyetik alan yarat??rlar. Bu sayede ??zellikle y??ksek h??zlarda ??al????an elektronik devrelerde tipik bir sorun olan, manyetik alanlar??n yak??n??nda bulunan bacaklarda olu??an istenmeyen elektrik y??klemelerine engel olarak, ??ok daha y??ksek performanslara eri??melerine izin verir.
BGA???NIN DEZAVANTAJLARI
Esnek olmayan lehim ba??lant??lar??
BGA k??l??flar??n bir dezavantaj??, bu k??l??flarda kullan??lan lehim toplar??n??n do??as?? gere??i uzun bacaklara sahip olan PGA???lar??n sahip oldu??u mekanik esnekli??e sahip olmamalar??d??r. B??t??n y??zey montajl?? ??r??nlerde oldu??u gibi, BGA k??l??f??n ??s?? ile genle??me miktar?? ile elektronik devre plaketinin ??s?? ile genle??me miktar??n??n farkl?? olmas??ndan dolay??, mekanik b??k??lme gerilimine maruz kal??r. Bu s??re??, zaman i??inde lehimlerde k??r??lma ve/veya ??atlamalar olu??turur.
Is?? ile genle??me sorunu, elektronik devre plaketi ile entegre devre k??l??f??n??n genle??me katsay??s?? yak??n olan maddelerden yap??lmas?? ile ????z??mlenebilir. Genellikle, plastik BGA k??l??flar??n ??s?? ile genle??me oranlar??, elektronik devre kart??n??n ??s?? ile genle??me oranlar?? ile benze??irler, seramik k??l??fl?? entegre devrelerde bu fark olduk??a y??ksektir.
Genle??me sonucu meydana gelen mekanik zorlamalar, BGA k??l??f ile elektronik devre kart??n??n aras??nda kalan bo??lu??a, lehimleme i??leminden sonra epoxy re??ine kar??????m?? enjekte edilerek ????z??mlenebilir, bu i??leme under fill (alt??n?? doldurma) ad?? verilir. Epoxy re??ine BGA k??l??f ile elektronik devre kart??n?? sa??lam bir ??ekilde birbirine yap????t??r??r. Uygulanabilirlik ve ??s?? transfer ??zelliklerine ba??l?? olarak under fill (alt??n?? doldurma) i??lemi i??in birden fazla?? ??e??itte malzeme halen kullan??lmaktad??r.
Esnek olmayan lehim toplar??na bir di??er ??are de, lehim toplar?? ile BGA k??l??f??n??n aras??na ??retim esnas??nda esnek bir tabaka yerle??tirmektir. Bu teknik BGA k??l??fl?? DRAM chip ??retiminde standart bir uygulama haline gelmi??tir.
Pahal??ya gelen kontrol mekanizmas??
BGA montajdaki bir di??er dezavantaj ise, BGA entegre devrenin bir kez lehim ile montaj?? yap??ld??ktan sonra, hata kontrol??n??n cok zor olmas??d??r. Bu problem X-??????n?? cihazlar?? ve ??zel mikroskoplar ile a????labilir fakat ??ok pahal??ya mal olur. E??er hatal?? montaj yap??lm???? bir BGA chip bulunursa, k??z??l??tesi ve/veya kontroll?? s??cak hava ak??m?? kullanan ??s?? kontrol cihazlar?? ve vakum ile donat??lm???? BGA ??al????ma istasyonu ile chip yerinden ????kart??labilir. Bu i??lemle BGA chip yenisi ile de??i??tirilebilir ya da chip yeniden kullan??lmak ??zere haz??rlanabilir. Lehim toplar?? ile bacak yap??lmam????, s??k??l??p yeniden kullan??ma g??nderilmi?? BGA chiplere, lehim toplar?? ile lehim baca???? yapmak i??in, ayr??ca ??e??itli aparatlar ve minik i?? istasyonlar?? gerekmektedir.
X-??????n?? ile BGA kontrol cihazlar??n??n y??ksek maliyetleri ayr??ca ??ok ciddi bir sorun olu??turmaktad??r.
LAPTOPLARDA BGA (Chipset) ARIZALARI
– Ekrandaki g??r??nt??n??n, belli bir s??re ??al????t??ktan sonra gitmesi
– Notebook da donmalar olmas??.
– Wirelles, USB, Mouse, Klavye, Harddisk, Ethernet gibi aksamlar??n ??al????mamas?? yada kilitlenmesi
-Ekrandaki g??r??nt?? problemleri; Dikey ??izgi, karelenmeler, yaz?? karekterlerinin farkl??l??klar??, g??r??nt??n??n par??al?? gelmesi
BGA TAM??R?? NASIL YAPILIR
BGA ar??zalar??n??n giderilmesinde iki y??ntem uygulan??r:
BGA Chiplerin yeniden kullan??m??
Chip BGA rework?? Makinesi yard??m??yla, chipin ve plaketin ??zellikleri g??z ??n??nde bulundurularak (kur??unlu, kur??unsuz), ??nceden belirlenmi?? s??cakl??k de??erlerinde, ??nceden belirlenmi?? s??relerde ??s??t??lmak y??ntemi ile s??k??l??r (??s??tma ve so??utma ani yap??lmamal??d??r). Plaketin y??zeyi ve chipin ??zerindeki lehim art??klar?? temizlenir, chipe lehim toplar?? ile yeniden ayak yap??larak, BGA rework makinas?? ile plakete, olmas?? gerekti??i ??ekilde tak??l??r.
BGA Chiplerin de??i??imi
Chipin BGA rework?? makinas??yla s??k??lerek, plaketin ??zerine yeni chipin yukar??daki y??ntemleri izleyerek tak??lmas??d??r.
BGA de??i??imi yap??l??rken s??cak hava ??fleme metodunun kullan??m??yla ilgili g??r???? ayr??l??klar?? mevcuttur. S??cak hava ??flemeli havya istasyonuyla BGA s??kme i??leminin nas??l yap??labilece??ini a??a????daki linkte bulabilirsiniz.
Di??er bir g??r???? ise;
BGA sorunu ????kt??????nda, yap??lan yanl???? uygulamalar??n ba????nda; s??cak hava ??fleme cihaz??yla?? chipe ??s?? verilerek onar??m?? yoluna gidilmesidir, bu y??ntem ile ba??ar??ya ula????lm???? gibi g??r??n??lse bile, bu ????z??m k??sa s??reli ve ge??ici bir ????z??md??r. Daha sonra do??ru y??ntemi izleyerek yap??lacak olan BGA onar??m??n??n, b??y??k olas??l??kla ba??ar??s??z olmas??na sebep olur. Bir laptop anakart?? ??zerinde, do??ru ??ekilde yap??lan BGA onar??mlar?? bile, ana kart ??zerinde artan oranda deformasyona yol a??arken uygun ekipman ve deneyim ile yap??lmayan onar??mlar s??kl??kla ??r??n??n onar??lamayacak derecede hasar g??rmesi ve kullan??m d?????? kalmas?? ile sonu??lan??r
Bir anakart ??zerinde genellikle 3 defadan fazla BGA s??kme i??lemi yap??l??rsa, anakart ??zerindeki yollar ve di??er devre elemanlar?? zarar g??rmeye ba??lar. Art??k bu a??amada, anakart??n de??i??mesi gerekmektedir.
Konuyla ilgili di??er uygulamalar??n nas??l yap??ld??????n?? merak edenler var ise a??a????daki linkleri verilen sayfalara g??z atabilirler.
No responses yet